名称SAS30-2000 | 货号SAS30-2000 |
全自动激光划片机2000片激光划片速度快
用于单晶硅、多晶硅和太阳电池片的激光划片,能够实现自动料盒给料、电池片定位、激光划片、机械臂上下料等功能。
三、设备技术参数
型号规格
sas30-2000
激光功率
30w
激光波长
1064nm
划片速度
600mm/s
刻线深度
20-120μm;(可调)
划片精度
±0.1mm
定位方式
机械定位
划片产能
1800整片/小时
破损率
≤0.05%
电池片规格
156×156-158×158mm
设备尺寸
1600x950x1550(长x宽x高)
设备重量
310kg
四、设备性能特点
1、生产效率高
划片速度快,整机自动运行,节省人工,单机产能可达1800片/小时。
2、设备可靠稳定
采用上银kk系列模组,精度高寿命长;锐科光纤激光器,光束质量好,输出稳定。
3、划片效果好
电池片自动定位,定位精度≤0.1mm;激光划线均匀,更易掰片。
4、自动化程度高
料盒自动顶升、机械臂自动上料、自动定位、自动划片、自动下料
联系人:龚女士
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qq:1563376021
座机号:027-59722666-8013
公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司
武汉三工光电设备制造有限公司
龚女士
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